삼성전기, AI 패키지기판에 6조7천800억 투자

AI 서버 시장이 커지면서 칩 자체만큼 이를 떠받치는 기판의 생산 능력이 승부처로 떠올랐다. 삼성전기는 28일 국내외 생산 거점에서 AI 서버용 패키지기판 증설 계획을 공시하고 6조원대 투자로 공급 능력을 확보하겠다고 밝혔다.

AI 가속기·GPU 잇는 FC-BGA, 대면적·고다층 수요 급증

FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체를 메인보드에 연결하는 핵심 패키지기판이다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시장이 커지면서 대면적·고다층 제품을 중심으로 수요가 늘고 있다.

반도체의 연산 밀도가 높아질수록 이를 받치는 기판도 더 넓고 층수가 많아져야 한다. 기판 공급이 부족하면 고부가 반도체 생산 자체가 영향을 받는 구조라, 주요 기판 업체들이 증설에 적극 나서는 배경이 되고 있다.

세종 4조2천700억·베트남 2조5천100억 동시 증설

삼성전기는 28일 세종사업장 패키지기판 생산시설 증설에 4조2천700억원을 투자한다고 공시했다. 단일 제품 기준으로는 회사 역대 최대 투자다. 베트남 생산법인도 같은 날 유형자산 취득결정 공시로 현지 기판 설비에 2조5천100억원을 투입하기로 했다.

두 건을 합치면 국내외 기판 증설 규모는 총 6조7천800억원에 달한다. 회사는 세종을 고부가·고난도 제품의 핵심 양산 거점으로 활용하며 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응한다는 구상이다. 장덕현 사장은 기판 기술력과 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 시장의 FC-BGA 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔다.

2028년 5월까지 투자, 같은 해 9월 양산 개시

세종 증설 투자 기간은 2028년 5월 31일까지다. 신규 생산라인은 같은 해 9월부터 양산에 들어간다. 수요 증가에 앞서 공급 능력을 확보하는 선투자 성격이 뚜렷하다.

2028년 양산까지는 시설 준공과 고객 확보, 시장 국면 등 확인해야 할 변수가 남는다. 다만 역대 최대 단일 투자가 확정됐다는 점 자체가 회사가 AI 서버 기판을 장기 성장 동력으로 본다는 신호로 읽힌다.

3분기 영업이익 전망 6천500억원대로 상향

시장은 이미 실적 개선을 반영하기 시작했다. 원화 절상에도 글로벌 빅테크와의 장기 공급계약에 힘입어 실적 기대감이 높아지면서, 증권가는 올해 3분기 영업이익 전망치를 기존 6천억원 수준에서 최근 6천500억원대로 올렸다.

투자 발표 전부터 실적 기대가 커져 있었다는 점에서 이번 증설은 수요를 선제적으로 받아치기 위한 포석으로 풀이된다. 투자 효과가 실제 실적에 얼마나 반영될지는 2028년 양산 개시 전까지 지켜봐야 할 대목이다.

공시 내용과 투자 배경은 연합뉴스 보도에서 확인할 수 있다.